Preparación de muestras para recubrimientos de chapado en oro y paladio de PCB- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Preparación de muestras para recubrimientos de chapado en oro y paladio de PCB

02-06-2026

ENEPIG (níquel-paladio-oro electrolítico) se destaca como un acabado de superficie dominante para PCB de alto rendimiento. Construido con un recubrimiento compacto y uniforme de triple capa de Ni-Pd-Au, presenta una excelente resistencia a la oxidación y la corrosión, además de una baja resistencia al contacto.

Elimina los problemas de la almohadilla negra del oro de inmersión convencional y al mismo tiempo admite soldadura y unión de cables para ensamblajes electrónicos complejos.

Figura 1: Vista metalográfica en sección transversal de la estructura de capas de PCB

Aplicaciones clave

Sustratos de embalaje de semiconductores: ideal para unión de cables de Cu/Au
ECU automotriz y radar de vehículos: Antichoque y resistente a una amplia temperatura/contaminación por aceite.
Equipos médicos de precisión y PCB aeroespaciales: estable en condiciones de trabajo extremas
Estaciones base 5G, componentes de alta frecuencia y placas de circuito HDI: adopción de volumen masivo

Figura 2: Inspección microscópica de la calidad del revestimiento continuo.

Gracias a su excelente durabilidad y compatibilidad de procesos, ENEPIG es el acabado vital para una interconexión de precisión confiable en productos electrónicos de primera calidad.

Figura 3: Alineación multicapa y análisis de interfaz

Parámetros de preparación de muestras metalográficas para PCB ENEPIG

Molienda: MET-SP P400~P4000
Pulido fino: Paño SC PD-WT de 1μm
Pulido final: Tela ZN 50nm SO-439

Figura 4: Vista detallada de gran aumento de la interfaz de recubrimiento ENEPIG

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