Preparación de muestras de bolas de soldadura de chips- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Preparación de muestras de bolas de soldadura de chips

24-11-2025

Las bolas de soldadura por chip son pequeñas perlas esféricas hechas de estaño puro o aleaciones de estaño. Se utilizan para proporcionar conexión eléctrica y soporte mecánico entre el empaque de chips y las placas de circuito impreso (PCB), así como conexiones entre paquetes apilados en módulos de múltiples chips (MCM).

En el empaque Ball Grid Array (BGA), las bolas de soldadura resuelven el conflicto entre la alta densidad de pines y la miniaturización. Acortan las rutas de la señal, reducen la pérdida de transmisión de la señal de alta frecuencia y permiten el contacto térmico directo con las PCB para mejorar la eficiencia de la disipación del calor. Además, poseen un cierto grado de elasticidad, que puede absorber la tensión causada por la expansión térmica de la PCB, reducir el riesgo de agrietamiento de las uniones de soldadura y mejorar la confiabilidad operativa a largo plazo.

Las bolas de soldadura de chips se utilizan ampliamente en el empaquetado de chips de diversos dispositivos electrónicos, como CPU, SoC y chips gráficos en teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras portátiles. También se aplican en el embalaje de chips centrales en control industrial, electrónica automotriz, aeroespacial y otros campos.

A continuación se muestran los parámetros de preparación de muestras para bolas de soldadura de chips y una apreciación de los efectos microscópicos metalográficos:

1️⃣ Lijado: Papel de lija P400-P4000

2️⃣ Pulido basto: SC 3μm PD-WT

3️⃣ Pulido final: ZN 0.05nm Super

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