Pulido y caracterización microscópica de recubrimientos de láminas de aleación de oro para envases microelectrónicos- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Pulido y caracterización microscópica de recubrimientos de láminas de aleación de oro para envases microelectrónicos

27-05-2025

Las láminas de aleación de oro generalmente se refieren a materiales de lámina delgada hechas de aleación de oro utilizada para conectar, fijar o empacar componentes electrónicos, etc. Debido a la conductividad eléctrica extremadamente alta, una buena conductividad térmica, alta estabilidad química, buena flexibilidad y ductilidad de oro, la superficie de las láminas de aleación de oro se usa ampliamente en el envasado de electrónico de microelicidad y la fabricación de dispositivos optoelectronic después de ser el plato de oro.

Para medir el grosor del recubrimiento en las láminas de aleación de oro, ahora están pulidos para la preparación de la muestra: dado que el tamaño de la muestra es muy pequeño y de peso ligero, para evitar que la muestra flote en la resina epoxi líquida, se usa un soporte de muestra de tipo X para la fijación.

Resina epoxi de curación lenta transparente TJ2226 se combina con la máquina de incrustación en frío de presión thetamount para la incrustación en frío, y luego la preparación de la muestra se lleva a cabo en la máquina de pulido de doble disco de doble control alfa 208. Los pasos específicos son los siguientes:
1. Molilla plana con papel de lija de carburo de silicio P800/P1200/P2000
2. Pulido grueso con la suspensión de pulido de diamantes de 3 micras
3. Finalización de pulido con tela ET 1 microna suspensión de pulido de óxido de aluminio

La observación se lleva a cabo utilizando el microscopio metalográfico MN80, y cuando se amplía a 500 veces, el recubrimiento gris en la superficie de la muestra se puede ver claramente, con un grosor de 2-3 μm. El recubrimiento de oro debe magnificarse con un mayor aumento en el microscopio electrónico de barrido SEM para que sea visible.