Esquema de preparación eficiente para muestras de PCB- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Esquema de preparación eficiente para muestras de PCB

17-11-2025

Como elemento principal de la fabricación electrónica, la calidad estructural interna de los PCB determina directamente la confiabilidad de los productos finales. Las pruebas de secciones metalográficas son la "herramienta de perspectiva de calidad" más sólida en la industria de PCB, y descubren la "verdad oculta" de las placas de circuitos paso a paso, desde el muestreo, el montaje, el esmerilado y el pulido hasta la observación microscópica.

Ya sea la fuerza de unión entre capas de tableros multicapa, la uniformidad de la galvanoplastia de orificios pasantes, la microestructura de las uniones de soldadura o el estado de pelado de sustratos y láminas de cobre, las secciones metalográficas pueden presentarlos con precisión.

Para las empresas de PCB, estas pruebas no solo son un requisito rígido para cumplir con los estándares, sino también un medio fundamental para optimizar los procesos de producción y mejorar el rendimiento del producto. A través del análisis de secciones metalográficas, se puede localizar rápidamente el meollo de los problemas en la perforación, la laminación, la galvanoplastia y otros procesos, lo que hace que el control de calidad sea un objetivo.

Una pequeña sección trata los resultados de seguridad de los productos electrónicos. ¡Hacer un buen trabajo en las pruebas de secciones metalográficas es construir la primera línea de defensa para la calidad de PCB!

Para una preparación eficiente de muestras de PCB, se utiliza papel de lija metalográfico P400 para el pulido basto y el disco POS para el posicionamiento del pulido fino. El siguiente esquema se comparte como referencia:

1.Muela hasta el borde de la posición objetivo con papel de lija metalográfico P400;

2.Muela hasta la posición objetivo con un disco POS de suspensión de pulido PD-WT de 9 μm;

3.pulir con Paño de pulido SC-JP Suspensión de pulido PD-WT de 3 μm;

4.pulir con Paño de pulido ET-JP 1 μm Suspensión de pulido PD-WT ;

5.Realice el pulido final con Paño de pulido ZN-ZP Suspensión de pulido de sílice SO-A439 de 50 nm .

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