Preparación metalográfica de muestras de resistencias SMD- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

Preparación metalográfica de muestras de resistencias SMD

23-01-2026

Como componente pasivo central en la industria electrónica moderna, las resistencias SMD (resistencias de dispositivos de montaje superficial) son los "caballos de batalla invisibles" con mayor uso en equipos electrónicos. Con un diseño sin plomo, se montan directamente en placas de circuito mediante tecnología de montaje superficial (SMT). Construidos con un sustrato cerámico de alúmina, combinado con vidriado de metal y vidrio o películas de resistencia de aleación pulverizadas al vacío, se fabrican mediante procesos de precisión.

Ventajas clave de este componente: tamaño compacto para embalajes de alta densidad, resistencia a altas temperaturas y humedad, bajo coeficiente de temperatura y precisión de hasta ±0,01%. Ampliamente utilizados en electrónica de consumo, estaciones base 5G, electrónica automotriz y otros campos, realizan silenciosamente funciones críticas como limitación de corriente y división de voltaje.

La morfología estructural y las especificaciones dimensionales de las capas galvanizadas de níquel y estaño en ambos extremos determinan directamente la estabilidad operativa a largo plazo del componente. Para revelar claramente la microestructura transversal de estas dos capas, aquí hay una referencia para el proceso de preparación metalográfica de resistencias SMD:

1️⃣ Rectifique hasta el borde de la posición objetivo utilizando un disco abrasivo de diamante aglomerado con resina P400;

2️⃣ Rectificado fino hasta la posición objetivo con un disco abrasivo POS de diamante policristalino PD-WT de 9 μm;

3️⃣ Pulido rugoso con paño de pulido SC-JP Lechada de pulido PD-WT de 3 μm;

4️⃣ Pulido final con Paño de pulido ZN-ZP Solución de pulido SO-T439 de 50 nm.

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