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Caso compartido: Semipol para esmerilado y pulido de caras finales de chips a base de silicio

Objetivo: Muele y pule la cara del extremo de la viruta hasta obtener un acabado de espejo, asegurando la perpendicularidad de la cara del extremo y que no se astillen los bordes.
Desafíos clave: Los chips a base de silicio son frágiles, de tamaño pequeño y difíciles de reparar durante la preparación de la muestra.
Material: Chip a base de silicio

Equipos y accesorios

Equipo: Rectificadora y pulidora de alta precisión Semipol
Accesorios: Accesorio de montaje de muestra de hoja delgada

Consumibles
Películas de diamante para lapeado (15 μm, 9 μm, 3 μm, 0,5 μm)
Paño de pulido ZN-ZP
Suspensión de pulido de óxido de aluminio AO-W

Características de los equipos Semipol
Semipol es un dispositivo de pulido y esmerilado de alta precisión capaz de preparar muestras semiautomáticamente precisas para diversos materiales. Ofrece una capacidad máxima de rectificado de 10 mm, una resolución de 1 μm y una precisión de estabilidad de ±2 μm.

Adecuado para esmerilado y pulido de alta precisión de circuitos integrados, obleas semiconductoras, componentes ópticos y fibras ópticas, muestras petrográficas, piezas metálicas de precisión y otros materiales.

Equipado con múltiples accesorios para manejar el esmerilado y pulido de muestras de diferentes formas y tamaños.

Esquema de preparación

Rectificado con películas de diamante para lapeado (tamaños de partículas: 15 μm → 9 μm → 3 μm → 0,5 μm, refinamiento gradual).

Pulir con Paño de pulido ZN-ZP Suspensión pulidora de óxido de aluminio AO-W.

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